【廊坊富士康】鴻海5.6億投陸企/小米邁向“沙價芯”

【廊坊富士康】鴻海5.6億投陸企/小米邁向“沙價芯”

　  臺灣鴻海公司發布公告，披露赴中國大陸轉投資事項，主要投資電路板表面粘著構裝設計、加工及制造業務；12日，業內人士透露，發改委預計在本月底對高通案作出最終處罰，除了罰款、降低專利授權費用外，取消高通推行的“反授權協議”也在其中；在去年發表“免費芯片”宣言之后，雷軍正式開始了芯片布局…廊坊富士康招聘信息
　　OFweek電子工程網訊：臺灣鴻海公司發布公告，披露赴中國大陸轉投資事項，主要投資電路板表面粘著構裝設計、加工及制造業務，共計投資9100萬美元；12日，業內人士透露，發改委預計在本月底對高通案作出最終處罰，除了罰款、降低專利授權費用外，取消高通推行的“反授權協議”也在其中；在去年公開發表“免費芯片”宣言之后，小米創始人雷軍正式開始了芯片布局…
　　鴻海主攻電路板 9100萬美元轉投資大陸企業廊坊富士康招聘網站：www.bjyx56.cn
　　11月14日消息，臺灣鴻海公司發布公告，披露赴中國大陸轉投資事項，主要投資電路板表面粘著構裝設計、加工及制造業務，共計投資9100萬美元（約5.6億元人民幣）。
　　鴻海此次計劃轉投資設立江蘇昆山富成科精密電子，投資金額4500萬美元；山東煙臺富成科精密電子，投資金額1500萬美元；廣東佛山富華科精密電子，投資金額1800萬美元，以及廣東深圳富華科精密工業，投資金額1300萬美元，預計共將投資9100萬美元。
　　鴻海董事會決議參與子公司鴻揚創投現金增資案，共計1億2399萬股，每單位價格28.2273元，共計投資超過新臺幣34.99億元（約合人民幣7億元）。
　　據鴻海精密工業公司第三季度財報顯示，盡管其代工的iPhone 6已經上市銷售，但其利潤增長依舊遲緩。個人電腦代工業務量不及預期，創始人郭臺銘之前承諾的10%年營收增長也難以實現。廊坊富士康招聘電話13313165391 　　高通反壟斷案接近尾聲
　　11月12日，一位熟悉高通在華壟斷案的業內人士向新浪科技透露，發改委預計在本月底對高通案作出最終處罰，除了罰款、降低專利授權費用外，取消高通推行的“反授權協議”也在其中。
　　“反授權協議”是高通公司利用自身的專利優勢迫使手機廠商簽訂的不公平合約，根據這項協議，使用高通芯片的手機公司，必須將所持專利授權給高通，并且不得以此專利向高通的任何客戶征收專利費。
　　正式有這樣的協議存在，在蘋果公司、三星等廠商在國際市場大打專利官司之時，國內卻鮮有類似的官司。不過，隨著這項協議的取消，國內手機廠商拿起專利作為競爭武器的可能性將會大大增加。
　　封測并購第一案 長電科技46億元收購星科金朋
　　11月7日，長電科技發布重大資產重組進展公告，提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（下稱“星科金朋”）不包含兩家臺灣子公司在內的所有發行股份，星科金朋及其控股股東STSPL同意與公司進行排他性談判，并在此基礎上進一步就收購提議進行磋商。
　　而這樁買賣也被稱為“中國乃至全球封測業第一大并購案”，業界一致認為長電科技若此番收購成功，將躋身全球封測代工廠前五，而由于星科金朋至今仍然處于虧損狀態，所以收購后長電科技將如何整合以及籌集46億元的收購資金備受關注。
　　11月7日，星科金朋復牌當日以0.48新幣價格開盤，較停牌前的收盤價低開17.2%，截至當日收盤全日跌幅為18.1%；11月10日和11日兩日累計下跌3.19%；11月12日星科金朋以0.46新幣平開低走，截至上午收盤跌幅為1.09%。
　　國金證券發布研報指出，對于長電科技而言，收購星科金朋意味著更充足的技術儲備以及更加優質的客戶資源。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP等技術領域內，其領先優勢更加明顯。另外，星科金朋主要客戶來自歐美等IC設計企業，豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對較慢的資源。
　　“長電科技2013年收入51億元，若鯨吞星科金朋，國際競爭力將大幅提升，如能成功收購，盡管短期可能面臨并購后整合的巨大挑戰，但從長遠來看利遠遠大于弊，星科金朋的先進技術、各類專利、研發團隊、優質國際客戶等資源將力助長電科技加速成為全球最具競爭力的半導體封測企業之一?！遍L江證券行業分析師高小強表示。
　　值得注意的是，通過9月份完成4億元的定向融資工具以及11億元定增的發行，截至今年三季度，長電科技賬面上的貨幣資金余額為26.47億元，資產負債率為60.24%，然而這與長電科技擬收購星科金朋所花費46億元之間還存在至少20億元的缺口。
　臺積電16nm試產 海思處理器明年7月量產
　臺積電12日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。
　　這是臺積電拓展先進制程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，臺積電16納米FinFET+技術到位后，將進一步拉大與三星差距，對臺積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9芯片。
　　臺積電昨天不對單一客戶導入16納米制程狀況置評，強調明年底前，估計將完成近60件產品設計定案(tape out)，而且相較于過去所有的制程技術，16納米制程在相同的技術開發完成階段，已達到最佳的成熟度。
　　臺積電供應鏈透露，率先導入臺積電16納米FinFET+完成試產、且將于明年7月量產的是大陸海思半導體的網通芯片及手機應用處理器。業界人士分析，繼英特爾宣布14納米FinFET投產后，臺積電不甘示弱，率先公布明年中提供16納米FinFET+代工服務，將晶圓代工正式推進到16納米世代。
　　盡管三星積極向14納米制程推進，但設備廠透露，三星14納米制程試產并不順利，給臺積電相當大的機會，臺積電已全員上緊發條，銀彈也全數齊發，配合16納米FinFET+進展順利，讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠，重新思索再將訂單轉回臺積電，并讓蘋果將下世代A9處理器仍以臺積電為首選代工廠。
　　臺積電強調，16納米制程已建構完整設計生態環境，同時支持已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項制程設計套件，以及超過100件的矽智財，相信明年7月導入量產后，成為臺積電另一股新的成長動力。
　　對此，業界不斷傳出長電科技將借力國家集成電路產業投資基金聯合投資的消息。此前浦東科技投資有限公司副總裁李亞軍曾公開表示：“以上市公司來說，長電科技如要收購星科金朋還無法做到，如果能有國家基金或是其他基金出面，先將星科金朋拿下養起來，到時機合適再交給長電科技則更可行?！?br />　　而朱正義9月初在互動e平臺上曾表示：“按照常規的境外收購融資方法，一般為收購主體自籌、吸收共同投資方組建SPV公司、申請銀團并購貸款來解決收購的資

人生如夢 2014-11-17 19:55:44

金。公司尚不知曉國家集成電路產業基金何時完成募集，現階段也無法知曉產業基金能否參與?！?br />　　11月11日，朱正義告訴記者：“公司是單獨收購星科金朋，不存在聯合收購的說法。具體細節因為收購事項目前正在進行當中，還不好說，我們會根據事件的進展進行披露。不過，公司對收購資金的籌集確實是有一整套方案的?！?br />小米邁向“沙價芯”
　　在去年公開發表“免費芯片”宣言之后，小米創始人雷軍正式開始了芯片布局。
　　據大唐電信發布的公告顯示，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。據了解，雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，并向全球終端客戶提供業內領先的芯片產品和一流的技術服務。
　　從某種意義上而言，該平臺技術的轉讓意味著小米在獲取聯芯科技該技術交叉專利保護的同時，可以開始4G手機芯片的研發。
　　從公告內容來看，這家名為“松果電子”的公司看似和小米并無直接關系，但實際并非如此。
　　據相關信息顯示，北京松果電子有限公司的公司成立不到一個月（10月16日），注冊資金僅10萬元，11月5日被核準許可經營。經營范圍涉及自行開發后的產品、電子產品、技術開發、技術咨詢、技術轉讓等。
　　值得一提的是，其法人朱凌屬于小米員工，在公司負責與技術研發有關的工作，并且還是小米公司相關專利發明人之一。
　　對此，筆者暫未聯系到小米公司就此置評。但明眼人都知道，大唐電信與其一個只有10萬元注冊資本的且剛成立的公司簽訂1個億元的合同，顯然不符合常理。有業內人士向筆者透露，北京松果電子有限公司其實就是小米公司為了涉足芯片開發而專門設立的公司。
　　早在上月，筆者就曾獨家曝光了小米與聯芯科技密謀合作，雙方欲共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。但最終雙方可能在股權等問題上并未達成一致，而進行技術授權可能是雙方都滿意的解決方案。
　　作為中國手機芯片市場重要的一員，聯芯科技總部位于上海，是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G/3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。
　　而成立四年的小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，僅有一些屬于外觀設計之類的次要專利，一旦向海外擴張或面對專利訴訟，只能被動挨打。
　　就了解，此次聯芯科技轉讓的SDR1860平臺技術核心是基于此代號為“LC1860”的LTESoC五模4G手機芯片。從某種意義上而言，該平臺技術的轉讓意味著小米在獲取聯芯科技該技術交叉專利保護的同時，可以開始4G手機芯片的研發。
　　但業界并不看好此次合作。一是LC1860目前成熟商用的產品依然還是三模，五模還沒有達到量產，所以對小米研發4G多模手機而言還只是個擺設。
　　其次，國內芯片行業，聯芯科技的產品出貨較少，且技術成熟度遠不如高通、展訊、海思等，小米公司基于此平臺技術研發出來的產品能否有競爭力仍是一個很大的未知數。且目前行業已形成了以高通、聯科發、展訊三家穩定的市場格局，對于新進者小米而言發